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| 单 价： |
160.00元/支 |
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| 供货总量： |
5200 支 |
| 发货期限： |
自买家付款之日起 天内发货 |
| 更新日期： |
2011-03-27 有效期至：长期有效 |
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弥散铝铜 | 该材料具有高强度、高硬度、高导电性及高软化温度的性能。在美国、日本等国家已被广泛应用于大型微波管结构和导电材料、切换开关、带银触头和点焊接电极等方面，具有良好的热稳定性，具有较好的塑性和加工性能。 对于焊接镀层钢板、镍板等具有优越的抗熔焊性和耐电弧烧损性，从而提高电极的寿命，减少电极修整频率，使焊接中断和虚焊的可能减至最低，特别适合用于手机电池生产中焊接纯镍带、渗镍钢片等。 引线框架材料和电子封装材料：随着电子工业的发展和进步，大规模集成电路等电子元器件的引线材料要求越来越高，弥散强化铜合金具有的高温度和刚性，将逐步取代传统的铁镍合金材料。 |
机械物理性能： 材料 硬度 电导率 软化温度 HRBHVIACSMs/m2(℃)弥散铝铜 81 145 80~82% 49~50 900 |
| 种类 | 高强耐磨复杂铜合金 | 产地 | 台湾 | | 牌号 | 弥散铝铜棒 | 铜含量 | 标准（%） | | 杂质含量 | 微量（%） | 粒度 | --（目） | | 软化温度 | 900（℃） | 导电率 | 82（%IACS） | | 硬度 | 81（HRB） | | |
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